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- SJ 20747A《熱固性絕緣塑料層壓板總規(guī)范》和SJ20779A《熱固性絕緣塑料層壓板試驗(yàn)方法》兩項(xiàng)電子工業(yè)行軍標(biāo)通過技術(shù)審查2020-01-10
- 國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T 5230《印制板用電解銅箔》通過技術(shù)審查2020-01-10
- 國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T 36476-2018《印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規(guī)范》出版2018-07-04
- SJ/T 11725-2018《印制電路用導(dǎo)熱型覆銅箔環(huán)氧復(fù)合基層壓板》電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)出版2018-06-12
- 國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)《印制板用電解銅箔》標(biāo)準(zhǔn)起草會(huì)順利召開2018-05-09
- 電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《印制電路用導(dǎo)熱非預(yù)浸半固化片》通過審定2018-01-23
- 《互連結(jié)構(gòu)材料試驗(yàn)方法 第1部分：一般性能和化學(xué)性能試驗(yàn)方法》等三項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)通過審定2017-09-10
- 《電氣材料 互連結(jié)構(gòu)和組件試驗(yàn)方法 第1部分：通用試驗(yàn)方法》等四項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)通過審定2017-03-02
- 電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《印制電路用導(dǎo)熱型覆銅箔環(huán)氧復(fù)合基層壓板》通過審定2017-02-28
- 電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《印制板鉆孔用蓋板》、《印制板鉆孔用蓋板》通過審定2015-08-13
- 國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)《印制電路用金屬箔通用規(guī)范》通過審定2013-08-14
- 國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)《印制電路用金屬箔總規(guī)范》起草會(huì)在東莞召開2013-04-23
- GB/T 28859-2012《電子元器件用環(huán)氧粉末包封料》等五項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布2012-12-25
- 《多層印制板用粘結(jié)片通用規(guī)則》等四項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)通過審定2012-11-05
- 《多層印制板用粘結(jié)片通用規(guī)則》等四項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)審定會(huì)將于下月在福建廈門召開2012-08-28
- 我公司與江蘇泰州旺靈絕緣材料廠負(fù)責(zé)起草的電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《微波電路用覆銅箔聚四氟乙烯玻纖布層壓板》通過審定2012-06-10
- 國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T 29847-2013《印制板用銅箔試驗(yàn)方法》出版2013-12-02
- 國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)《印制電路用金屬箔通用規(guī)范》通過審定2013-08-14
- 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析2010-12-09